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FIB-SEM 双束电镜系统的配置使得电子束和离子束的聚焦点重合,这在很多应用中可以获得最优化的结果。这一特点也使得仪器在完成 FIB 铣削任务的同时,可以进行 SEM 实时成像----这对于精度要求极高的 FIB 操作有很大帮助,使得操作性能和工作效率实现重大飞跃。 TESCAN 提供两种不同的 FIB 离子源:镓离子和氙等离子体。Ga 离子源 FIB 适用于所有在制造和纳米加工中需要极高精度的应用。另一方面,Xe 等离子体 FIB 具有超高离子束流,能够以高于 Ga-FIB 50倍的效率去除大量材料。在精度方面,我们的高分辨率 Xe 等离子 FIB 可以实现< 15 nm的分辨率,适用于同时要求高效率和高精度的精细加工任务。 产品型号(点击型号链接可查看详细介绍): TESCAN AMBER 适用领域 半导体和微电子:球栅阵列、硅通孔、引线焊接、微机电系统 我们提供多种配置的 FIB-SEM 系统,能够满足从常规工业应用到先进和具有挑战性的工艺应用,这些应用要求在成像和微/纳米机械的复杂工作流程方面达到很高的标准。 |